고열 내성 및 저 열 압축 슬롯 기판 : OA-31
차세대 디스플레이를위한 낮은 열 압축 슬롯
스마트 폰 및 모바일 장치의 LTP 디스플레이를위한 유리 기판으로 개발 된이 낮은 열 압축 유리는 기존 제품에 비해 열처리 중에 수축을 크게 줄입니다. 오버플로 프로세스를 통해 뛰어난 표면 품질과 균일 한 두께가 달성되면 차세대 디스플레이 및 유연한 OLED 디스플레이에 이상적인 기판입니다.
응용 프로그램
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스마트 폰 표시
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모바일 장치 표시
기능
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낮은 열 압축
LTPS 프로세스와 같은 초 고온 공정에서 우수한 열 차원 안정성을 제공합니다. -
High Young 's Modulus
편향 및 변형에 저항하여 평평한 슬롯로서의 안정성을 보장합니다. -
우수한 광학 특성
높은 전송 및 탁월한 투명성. -
높은 표면 품질
고급 오버플로 프로세스 기술을 통해 달성 된 부드러운 표면. -
우수한 두께 균일 성
오버플로 성형은 놀랍도록 일관된 두께를 보장합니다.
사양
열 수축
전송
속성
| 속성/유리 코드 | OA-31 | ||
|---|---|---|---|
| 밀도 | × 103kg/m3 | 2.64 | |
| 열 확장 계수 | 30-380 | × 10-7/k | 39 |
| Strin Point | ℃ | 750 | |
| Young 's Modulus | gpa | 83 | |
| 포아송 비율 | 0.25 | ||
| Vickers 경도 | HV | 680 | |
| 볼륨 저항 logρ | 350℃ | ω ･ cm | 13.2 |
| 유전 상수 | 1MHz, 25 ℃ | 5.9 | |
| tanδ | 1MHz, 25 ℃ | 0.002 | |
| 전송 | λ = 550nm | % | 91 |
| 굴절률 (ND) | 587.6nm | 1.53 | |
| 화학 내구성 | 10%HCL (80℃-60min) | 표면 변경 없음 | |
| 63BHF (20℃-3min) | 표면 변경 없음 | ||
| 알칼리 산화물 함량 | WT% | 0.1 이하 | |
| AS, SB Content | WT% | 존재하지 않음 (0.1 미만) | |
