레이저 밀봉을위한 무료 슬롯 프릿
고밀도 밀봉 달성
레이저-밀봉 용 무료 슬롯 프릿은 무료 슬롯 기판 및 알루미나, LTCC 및 실리콘과 같은 비 유사한 재료의 밀폐 밀봉을 가능하게하고 무료 슬롯 기판을 밀봉 할 수 있습니다. 밀봉하는 동안 장치의 열 손상을 방지하기 때문에 높은 신뢰성이 필요한 장치에 이상적입니다.
기능
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내부 장치의 열 손상 방지
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밀폐 밀봉의 높은 신뢰성
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무료 슬롯 프릿이있는 무료 슬롯 뚜껑을 사용할 수 있습니다.
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레이저 밀봉을위한 프로토 타입 조건 생성에 대한 지원
레이저 밀봉 프로세스
응용 프로그램
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마이크로 전기 기계 시스템 (MEMS) 패키지
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딥 UV LED 패키지
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패키지 용 밀봉
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OLED 장치
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Perovskite 태양 전지
가용 캐비티 재료 및 크기
| 공동 재료 | 패키지/기판 크기 | 무료 슬롯 뚜껑 두께 |
|---|---|---|
| LTCC | ~ 60mm | ~ 1mm |
| Alumina | ~ 60mm | ~ 0.5mm |
| Glass | ~ 200mm | ~ 1mm |
| 실리콘 | ~ 10mm | ~ 0.2mm |
공급 양식 및 프로세스
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프로토 타입 공급은 다음 형식으로 제공됩니다.
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사용자 쪽의 프로세스 단순화가 가능합니다.
1. NEG에 의해 밀봉 된 프로토 타입 패키지 레이저 제공
2. 무료 슬롯 프릿이 인쇄 및 발사 된 무료 슬롯 뚜껑 공급 무료 슬롯 뚜껑 (레이저 밀봉은 사용자가 수행합니다)
소결 레이저 무료 슬롯 프릿이있는 무료 슬롯 뚜껑은 다양한 열 확장 계수와 일치하는 다양한 옵션으로 제공됩니다.
